该需求涉及纳米级加工技术（表面粗糙度低于1纳米），与用户需求的原子级（≤0.1nm）精度要求高度契合。其高精度运动控制、环境控制设备及超精密加工工艺（如离子束铣削）与用户需求的装备精度、定位误差控制目标直接相关，技术关联度高。

该需求直接针对金刚石材料的表面处理（去除针状颗粒），与用户需求的金刚石原子级抛光工艺在材料应用上重叠。两者均聚焦金刚石加工技术的改进，且涉及颗粒形态控制与表面处理工艺，技术方向存在交叉。

该需求涉及大尺寸半导体材料（单晶硅）的高纯度工艺及装备开发，与用户需求的大尺寸金刚石加工在“大尺寸材料处理”场景上存在共性。但材料类型（石英vs金刚石）及核心工艺（气孔控制vs原子级抛光）差异较大，关联性较弱。

该需求聚焦大尺寸装备的高精度定位（如0.02mm精度）与自动化控制，与用户需求中装备主轴国产化率不足、定位误差超2μm的问题存在技术关联。但应用场景（复合材料铺放vs金刚石抛光）差异显著，相似度有限。