1.目前存在的问题：
应公司产能及质量需求，需要对当前的压电陶瓷镀膜方式进行升级，由电阻蒸发镀改为多弧或磁控溅射镀膜，为此需引入一台多弧或磁控溅射设备，但由于对多弧或磁控溅射设备的使用经验，因此在引入设备过程中，在参数要求及工艺条件方面不能做出合理判断；
2.希望解决的主要技术：
针对公司的压电陶瓷镀膜需求，合理选择设备和配套的工艺条件，引入一台磁控溅射或多弧设备，并用于批量生产；
3.现有基础：
公司现有电阻蒸发镀膜设备，具有长期使用经验，并有持续生产的产品，可随时配合进行测试和验证。